Mobile SoC 封装散热结构与物理流体模拟
三维封装界面 (BGA / Micro-Bumps / TSV) 与热传导图景
传统正对 PoP
高通 O-PoP (偏置)
三星 2600 (分离式)
苹果 A20P (WMCN)
CPU / GPU 高负载功耗状态
5.10 GHz (极限功耗)
VC 均热板相变腔体 (Vapor Chamber Heat Sink)
TIM 导热界面
DRAM 存储颗粒
5.1GHz CPU / GPU 核心
NPU / I/O 内存控制器区
手机主板 PCB (System Motherboard)
最高核心温度
89.5 °C
系统热阻 Rth
0.82 K/W
PCB 占板面积
145 mm²
封装复杂度
中等